PVD（Physical vapor deposition):物理气相沉积技术，在真空条件下，用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制作技术。主要方法包括蒸镀、溅镀和离子镀。

二. PVD 镀膜技术

1. 蒸镀

在高真空的腔体中，放入所要蒸镀的材料，利用电热丝或电子束加热升温达到熔化、气化温度，使材料蒸发，附着在基板表面上的技术。

2.溅镀

溅镀(sputtering)是在真空条件下通入惰性气体，利用高电压将高能量粒子轰击靶材表面，将靶材表面的物质溅出附着堆积在基板或薄膜上。
如图，在真空状态下通入惰性气体(一般多为氩气)及施加高电压，电场解离成电浆能，高能量的粒子(正离子Ar⁺)轰击于阴极上的靶材，使原子或得足够能量克服原有键结而脱离靶材，最后附着于基板形成薄膜。

三. PVD镀膜膜层特性

1.高硬度、高耐磨性、低摩擦系数

2.耐腐蚀性佳、化学稳定性

3.使用年限更长

4.大幅度提高外观耐用性能

四. PVD镀膜膜层优点

1.厚度约在0.8μm～2μm之间

2.不影响工件原先尺寸

3.镀后不需要再加工

4.无污染

5.颜色变化多

6.附着性佳、硬度、耐磨性与品质较好

7.适合镀合金材料

五. PVD与传统水电镀比较

	PVD	水电镀
表面結合力	★★★★	★★★
硬度	★★★★	★★
表面平滑度	★★★	★★
耐磨耗性	★★★★	★★
耐腐蚀性	★★★	★★
膜层的性能	★★★★	★
环保	★★★★★